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MS-4C精细等离子数控切割机

发布时间:2018-04-20

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产品导读:
MS-4C是梅萨尔公司高端机型,此设备有完善的机械结构,超高标准的加工工艺,严格的质量管理,造就了等离子切割机的最高水平。 数控精细等离子切割机,是以最高精...
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技术参数 Technical parameter

型号

Model

 

MS-4C(4012)

 

MS-4C(4012)

有效切割范围

Effective cutting range

 

3000mm×10000mm

 

3000mm×10000mm

数控系统

CNC system

 

德国爱克曼 EXC880

 

美国飞马特 ICNC XT 控制系统

输入电压

Input voltage

单相 AV-220V

Single phase AV-220V

单相 AV-220V

Single phase AV-220V

输入功率

input power

 

3200W

 

3200W

运行速度

Running speed

 

0-15000mm/min

 

0-15000mm/min

割炬升降行程

Torch lift

 

 160mm

 

 160mm

运行精度

Operating accuracy

 

0.2mm/m

 

0.2mm/m

纵向轨道 / 齿条

Longitudinal track/rack

精磨 55KG/M 轨道 / 精磨斜齿

Fine grinding 55KG/M track / fine grinding helical tooth

等离子切割厚度

Plasma cutting thickness

根据等离子电源功率大小而定

According to the size of the plasma power supply


  产品特点

  完善的机械结构,超高标准的加工工艺,严格的质量管理,造就了等离子切割机的最高水平。

  数控精细等离子切割机,是以最高精度的数控机床配现已当今世界最先进技术的精细等离子电源,不仅具有现普通等离子切割机的特点,而且还具有以下特点:

  1、表面切割粗糙度 Ra ≤ 13 切割垂直度≤ 2 度,表面切割质量达到激光切割质量下限。

  2、切割尺寸精度比普通等离子高一倍以上。

  3、割缝宽度约为普通等离子的 1/2。

  4、切割中厚板速度高于激光及普通等离子。

  5、电极 / 喷嘴使用寿命,远远超过普通等离子,约是普通等离子的 5 倍以上。

  6、设备投资成本和运行成本仅为激光激光的 1/3-1/9。



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